램리서치 “기술 난도 높아진 차세대 HBM, 첨단 패키징이 해결 열쇠”

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램리서치 “기술 난도 높아진 차세대 HBM, 첨단 패키징이 해결 열쇠”

오드리 찰스 램리서치 기업 전략 및 어드밴스드 패키징 부문 수석 부사장이 14일 서울 강남구 웨스틴 파르나스 호텔에서 열린 ‘어드밴스드 패키징’ 기자간담회에서 발표하고 있다./정두용 기자

세계 최대 반도체 장비회사 중 하나로 꼽히는 램리서치가 14일 서울 강남구 웨스틴 파르나스 호텔에서 ‘어드밴스드 패키징’ 기자간담회를 열고 “고대역폭메모리(HBM) 구조가 복잡해지면서 발생하는 여러 기술적 난제를 해결할 것”이라고 자신했다.

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