HBM4 핵심 부품 수율 90% 넘어서… 삼성전자 파운드리, 부활의 날갯짓

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HBM4 핵심 부품 수율 90% 넘어서… 삼성전자 파운드리, 부활의 날갯짓

삼성전자 평택캠퍼스 전경. /삼성전자 제공

삼성전자 반도체 사업(DS 부문)의 ‘아픈 손가락’이었던 파운드리(반도체 위탁 생산) 사업이 부활의 날갯짓을 시작했다. 자체 개발한 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) ‘엑시노스 2600’을 내년 출시 예정인 갤럭시 S26 시리즈의 전(全) 모델에 탑재하는 것이 유력하게 검토되는 가운데, 파운드리 사업부가 제작한 6세대 고대역폭 메모리(HBM4)의 로직 다이 공정 수율이 90%를 넘어서는 것으로 알려졌다. 한동안 수율 저하와 고객 이탈로 흔들렸던 삼성전자 파운드리 사업이 본격적인 회복기에 접어들고 있다는 평가가 나온다.

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