삼성전자가 엔비디아의 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 품질 최종 테스트를 앞둔 가운데, HBM의 두뇌 역할을 담당하는 ‘로직 다이’를 생산하는 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부도 총력 지원에 나서고 있다. HBM4 생산량을 대폭 늘리고 있는 메모리 사업부에 보조를 맞춰 파운드리 사업부도 로직 다이 웨이퍼 투입량을 확대하고, 수율도 최대치로 끌어올려 안정적인 생산 체계를 마련하기 위해 고삐를 죄고 있다.