올해 전체 스마트폰용 애플리케이션 프로세스(AP) 칩 출하량 중 절반 이상이 5나노 이하 첨단 공정 기반이라는 전망이 나왔다.

11일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 스마트폰 AP 시스템온칩(SoC) 출하량 중 2∼5나노에 해당하는 첨단 공정 비중은 약 51%다. 지난해 43%에서 크게 늘었다.