SK하이닉스, 차세대 격전지 HBM4 내년 물량 완판… 4분기도 최대 실적 도전

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SK하이닉스, 차세대 격전지 HBM4 내년 물량 완판… 4분기도 최대 실적 도전

경기도 이천시 SK하이닉스 본사 모습. /연합뉴스

SK하이닉스가 인공지능(AI) 시장 수요가 대폭 늘어난 고대역폭메모리(HBM) 시장을 주도하며 올 3분기(4~6월) 역대 분기 최대 실적을 다시 한번 경신한 가운데, 차세대 격전지로 떠오른 6세대 HBM(HBM4) 시장에서도 주도권을 이어가겠다는 자신감을 내비쳤다. SK하이닉스는 ‘HBM 큰손’인 엔비디아가 요구한 성능 요건을 모두 만족시켜 가장 먼저 HBM4 공급 협상을 마무리해 올 4분기부터 본격 출하할 계획인 것으로 파악된다. SK하이닉스는 HBM뿐만 아니라 내년 D램과 낸드플래시 물량도 사실상 ‘솔드아웃(완판)’이라고 밝히며, 메모리 반도체 시황이 초호황기에 진입했다고 설명했다.

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