“D램과 파운드리(반도체 위탁생산), 패키징 공정의 진화를 지켜보면 동일한 성격들의 기술들이 통합되고 있다는 것을 알 수 있다. 반도체 혁신을 위해 메모리와 로직, 패키징의 경계가 사라지고 서로 협업해 시너지를 발휘해야 하는 시대가 왔다.”